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2004年 ニュースリリース

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9月7日 経営

2004年9月7日
日立金属株式会社

 

韓国に液晶パネル用ターゲット材の加工拠点を設立

----加工能力の増強と大型化への対応----
----韓国、台湾地域におけるシェア拡大を推進----

 日立金属株式会社(東京都港区、社長 本多義弘、以下 日立金属)は、液晶パネル用スパッタリング・ターゲット材※1(以下ターゲット材)の需要拡大と大型化に対応するために、韓国に加工拠点として新会社を設立いたします。従来の台湾地域の加工拠点に加え、韓国にも加工拠点を設けることで、加工能力の増強と顧客満足度の向上を図り、韓国、台湾地域におけるターゲット材のシェア拡大を目指します。


1.背景と概要

  韓国、台湾地域における液晶テレビ、液晶ディスプレイ向けの液晶パネル生産量は、拡大を続けており、その配線材料としてターゲット材の需要も拡大を続けております。日立金属は、これまでも台湾地域にある子会社の輝伸科技股份有限公司(以下 輝伸科技)などを通じて、韓国へターゲット材の供給を行っておりましたが、韓国、台湾地域共に拡大する需要に対応するためには加工能力の増強が必要となっていました。また、大型化するターゲット材の物流コストを抑え、機動的に需要に対応するためには、韓国のお客様にも近い場所に拠点を設けることが必要でした。
 そこで、あらたに韓国にも、加工拠点として新会社『HMF Technology Korea Co.,Ltd.』を設立し、韓国、台湾地域の需要拡大に対応すると共に、納期の短縮、技術サービスの充実による顧客満足度の向上を図ることといたしました。
 今回の施策により、韓国、台湾地域での高純度、高密度、均一微細ミクロ組織を特長とするターゲット材のシェア拡大を目指してまいります。
 

2.新会社『HMF Technology Korea Co.,Ltd.』の概要

(1) 事業内容 ターゲット材の機械加工(切断、切削)、
バッキングプレート※2へのボンディング、販売及び技術サービス
(2) 所在地 京畿道 平沢市(ソウル市より南へ高速自動車道で約1時間)
(3) 代表者 代表理事 平木明敏、現地責任者 安田亮介
(4) 設立年月 2004年7月
(5) 資本金 15億ウォン(約1億5千万円)
日立金属70%出資、輝伸科技(日立金属100%子会社)30%出資
(6) 従業員数 約40名(2005年度)
(7) 出荷開始 2005年1月


3.販売計画

  2006年度  40億円/年(韓国向け)

 日立金属は、現在推進中の「2005年度中期経営計画」において、グローバル市場で主力製品の成長を図るため、適地適産を推進しております。アジア地域で成長が見込まれる工具鋼事業に続き、今回のターゲット材加工新会社設立によりアジア地域へのさらなる拡販を展開してまいります。

以  上

【お客様からのお問い合わせ】
 日立金属株式会社 特殊鋼カンパニー 担当 平木 TEL03-5765-4391
【報道関係者からのお問い合わせ】
 日立金属株式会社 コミュニケーション室 担当 南 TEL03-5765-4079



【ご参考】

※1 スパッタリング・ターゲット材
 薄膜製造の材料。薄膜製造はスパッタリング法が主流で行われています。微量のアルゴンガス雰囲気下において、陽極に対象物(基板など)、陰極にターゲット材を置き、電圧をかけると、アルゴンガスがプラズマ化して、ターゲット材から原子をはじき出します。この原子が対象物に付着することで薄膜を形成します。
 日立金属のターゲット材は、精選された原料、熱プラズマ液滴精錬技術、熱間静水圧プレス、塑性加工技術などを使って、高純度、高密度、均一微細ミクロ組織を実現しています。

 日立金属のターゲット材ラインアップ
用途分野 材  質
フラットパネルディスプレイ Cr、Cr合金(Cr-Mo 他)、Mo、Mo合金(Mo-W、Mo-Nb 他)、Al、Al合金(Al-Ti 他)、Ag合金、Cu、Cu合金(Cu-Cr 他)
ハードディスク Cr合金(Cr-Mo、Cr-Ti、Cr-W 他)、Ni合金(Ni-Al、Ni-P 他)Ru、Ru合金(Ru-Al 他)、Co合金(Co-Cr-Ta-B他)、Ti合金、軟磁性膜用合金(Fe-Co-B、Fe-Ta-C、Co-Nb-Zr 他)、Cr
半導体 Ta、Ru、Co-Fe-B、WSi、MoSi、TaSi、Ti-W、W
その他 TiSi、Ni-Cr、CrSi、Cr-B、Cr-Al
   この他、各種合金も対応可能

※2 バッキングプレート
 ターゲット材に貼り付ける(ボンディングする)裏板のこと。電極、冷却板としての役割があります。


輝伸科技股份有限公司概要

(1) 事業内容 ターゲット材の機械加工(切断、切削)、
バッキングプレートへのボンディング、販売及び技術サービス
(2) 所在地 台北縣五股工業区五權八路7号及7号之1
(3) 代表者 董事長 平木明敏、総経理 谷口繁
(4) 設立年月 2001年7月1日
(5) 資本金 約1億6千万円(日立金属株式会社100%出資)
(6) 従業員数 約60名
(7) 売上高 約7億円(2004年3月期)

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