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IT機器用材料･部品


ヒートスプレッダ材料（CIC、CMC）
概要

高熱伝導材料と低熱膨張材料を組み合わせたクラッドメタルです。LED、LD、電子部品などの各種放熱用部材に適しています。
特長

  1. 高熱伝導特性と低熱膨張特性を兼備
  2. コイル、シートまたは部品形状での供給が可能
  3. 切断、曲げ、絞り加工、エッチング、Niめっき他各種めっき処理が可能
各種ヒートスプレッダーの特性
［グラフ］各種ヒートスプレッダーの特性
CICにおけるチップからの放熱経路のイメージ図
［図］CICにおけるチップからの放熱経路のイメージ図

実装方法の工夫によって、チップから発生した熱は、 表層のCuを通して、効率良く放出できます。
CICのInvar比率と熱伝導率および熱膨張係数の関係
［グラフ］CICのInvar比率と熱伝導率および熱膨張係数の関係
製品加工例
［図］製品加工例

［図］製品加工例
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