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IT機器用材料･部品


はんだコーティング銅ボール
概要

パッケージのパフォーマンスを最大限に引き出す高精度リードメタルです。
特長

  1. コストダウン
    50ミクロンまでの厚コーティングが可能なため、溶融時の予備はんだ不要
  2. 放熱対策
    熱伝導・電気伝導性に優れた銅コアに鉛フリーはんだをコーティングしているため、放熱性が良好
  3. 高い設計の自由度
    はんだボールに比べ、高精度銅コアのスタンドオフ効果によりパッケージの積層化が実現する為、三次元回路構造が可能
コストダウン
［図］はんだコーティング銅ボール
溶融時の予備はんだが不要
放熱対策

物理特性比較

  銅ボール
（99.96Cu）		 はんだボール
（37Pb-63Sn）
熱的特性 熱膨張特性 (20〜300℃×10-6/k) 17.3 24.7
熱伝導率 (20℃,W/m・K) 390 49
電気的特性 導電率 (20℃,%IACS) 100 12
機械的特性 引張強さ(MPa) 275 49
伸び(%) 12 45
硬さHV(V.H.N) 90 17
高い設計の自由度

寸法測定例

［図］寸法測定例

密着強度

［グラフ］

パッケージ構造

［図］パッケージ構造［図］はんだコーティング銅ボールの構造
問い合わせ先 個人情報保護方針
株式会社ＮＥＯＭＡＸマテリアル
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　03-5765-4411
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