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IT機器用材料･部品


表面実装型セラミックスパッケージ用メタルリッド
概要

表面実装型セラミックスパッケージ用のメタルリッドです。
特長

  1. 形状・封止方法に合わせたろう材付きリッドを提供
    （ろう材付きのため、工程の簡略化が可能）
  2. 金属材料からプレス・めっき・ろう付けまでの一貫生産
  3. 小型パッケージにも対応
用途

  • SAWフィルター、水晶振動子、センサーなどの気密封止用
  • シールリングレス封止構造に対応
シーム溶接・ＥＢ溶接用（ダイレクトシーム用）
ろう材 形成方法
Ａｇろうなど クラッド（全面に圧接）

［図］Ａｇろうなど：クラッド（全面に圧接）
［写真］
リフロー封止用
ろう材 形成方法
ＡｕＳｎ合金 プリフォーム（必要な部分のみろう付け）

［図］ＡｕＳｎ合金：プリフォーム（必要な部分のみろう付け）
［写真］
ろう材 形成方法
ＳｎＡｇ合金，ＳｎＡｇＰｂ合金等のはんだ プリフォーム，クラッド

［図］ＳｎＡｇ合金，ＳｎＡｇＰｂ合金等のはんだ：プリフォーム，クラッド
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