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IT機器用材料･部品


シールリング
概要

ＳＭＤセラミックスパッケージ封止用のシールリングです。
特長

  1. セラミックスに合わせた熱膨張率の材料を使用しており、高信頼の封止性
  2. ろう材付きのため、工程の簡略化が可能
  3. 小型パッケージにも対応
用途

  • ＳＭＤセラミックスパッケージ封止用
構成・寸法
素材構成 KV / 銀ろう(72Ag/Cu , 85Ag/Cu)クラッド
最小加工寸法(外径寸法) 2.25×1.75mm
最小加工さん幅 0.140mm
加工板厚 0.130〜0.540mm
上記以外はご相談ください。
製品例
［写真］シールリングの製品例
問い合わせ先 個人情報保護方針
株式会社ＮＥＯＭＡＸマテリアル
営業部東部グル−プ
　03-5765-4411
　お問い合わせフォーム

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