| 液晶パネル用スパッタリングターゲット材 |
この製品は「IT機器用材料・部品/コンピュータ・半導体IC用装置・部品・材料
」
にも使用されています。 |
| 概要 |
液晶ディスプレイ市場は、用途拡大により順調に伸びています。液晶テレビに代表されるように、今後大型画面のニーズが今後ますます伸びることが予想されています。
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| 現状 |
大型画面の製造では、TFT
薄膜デバイス中の信号伝達の役割を果たす、ソース、ドレイン金属配線、およびゲート金属電極の薄膜材料が従来のCr 系、Mo 系からより配線抵抗の低いAl系（代表的には、Al）へシフトしている。
一方、大型画面をより安価に製造することを目的に大型ガラス基板による、多面取り技術が大幅に進歩してきた結果、 それに使用される成膜材料である、ターゲット材の大型一体物の製造が不可欠な技術になりつつあります。このような背景の元、大型一体物Al系ターゲット材のニーズが急速に伸びてきています。
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| 商品説明 |
ここで紹介する商品は、Al成膜中に発生するスプラッシュ欠陥をきわめて低く抑えた、特殊製法で製造した大型一体物の純Alターゲット材です。
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スパッタ成膜の
問題点
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Alのスパッタ成膜で現在大きな問題となっているのが、スプラッシュ欠陥による歩留まりの低下です。 |
| 内容 |
スプラッシュ欠陥とは、Al自体の融点が低いため、スパッタ成膜中に局所的にAl
が溶融し、それが小さな液状滴になり、ガラス基板に付着したものであり、ターゲット材品位の内下記の3項目が原因で発生します。
- マイクロポアの存在
- 結晶粒粗大による異常放電現象
- 酸化物の存在による異常放電現象
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現在Alターゲットの主流であり溶解鋳造品は、このうち(1)、(2) に問題がありスプラッシュ欠陥が多発しています。 |
当社開発の
純Alターゲット材
で問題解決 |
これに対し、当社が開発した、純Alターゲットは、出発原料を低酸素粉末とし、HIP
（熱間静水圧プレス）法により加圧焼結することで、無欠陥でかつ結晶粒が微細なターゲット材を得ることに成功しました。また、粉末焼結材で従来問題であった酸素量に関しても、200ppm
以下と従来粉末対比で半減することに成功しました。 |
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| 事例 |
| 表１ に当社開発材と従来の溶解鋳造材の品位を比較しまとめました。また、特に素材健全性およびミクロ組織の比較に関しては、図１
に目視的に示しました。顧客での評価結果、懸念した酸素量増加による比抵抗の増加もなく、良好な結果が得られています。 |
表１ 品位比較
Table 1 Comparison between our new materials and others
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製法 |
素材健全性
（超音波探傷による） |
平均結晶粒径
（μm ） |
酸素量
（ppm ） |
当社開発材
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粉末-H I P |
99.98% |
38 |
170 |
| 従来材（他社材） |
溶解-鋳造 |
97.63% |
400 |
30 |
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図１ 素材健全性とミクロ組織の比較
Fig.1 Comparison between our new materials and others （microsonic
results microstructure ）
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素材健全性（超音波深傷による） |
ミクロ組織 |
当社開発材
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| 従来材（他社材） |
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特殊鋼カンパニー ターゲット材企画グループ
TEL: 03-3555-5387
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