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コンピュータ・半導体IC用・装置・部品・材料

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リードフレーム材料/リードワイヤ材料

概要

封着材料は、電子管、トランジスタ、集積回路、ブラウン管などに使用されます。
封着材料は、組み合わせるガラスとセラミックスの膨張係数が広い温度範囲で一致すること、また、ガラスとセラミックスの接触部の機械的強度が良いことが要求されます。

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製品名 ファイル容量
YSSみがき帯鋼 944KB PDF
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特殊鋼カンパニー 電子材料統括部 TEL : 03-5765-4370
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