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コンピュータ・半導体ＩＣ用部品・材料･装置


リードフレーム材料／リードワイヤ材料
この製品は「IT機器用材料・部品/平面ディスプレイ用ブラウン管用部品・材料」
にも使用されています。
>> 製品カタログ（ＹＳＳみがき帯鋼） [1,357KB]
概要
封着材料は、電子管、トランジスタ、集積回路、ブラウン管などに使用されます。
封着材料は、組み合わせるガラスとセラミックスの膨張係数が広い温度範囲で一致すること、また、ガラスとセラミックスの接触部の機械的強度が良いことが要求されます。
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