日立金属トップページ > 製品情報 > コンピュータ・半導体IC用・装置・部品・材料 > スパッタリング・ターゲット材

コンピュータ・半導体IC用・装置・部品・材料

一覧へ戻る

スパッタリング・ターゲット材 

概要

電子工業をはじめ、精密工業のめざましい発展に伴い、これらに必要な薄膜製造技術はスパッタリング法や蒸着法が広い分野で採用されています。
当社では、磁性材料をはじめ、各種電子機器用材料の製造ノウハウをもとに、特色あるスパッタリング用ターゲット材、および真空蒸着用母合金を開発し、数々のニーズにお応えします。

製品カタログ(PDFファイル)

問い合わせ先
特殊鋼カンパニー ターゲット材企画グループ TEL : 03-3555-5387
お問い合わせフォーム

← Page Back

↑ Page Top

個人情報保護方針サイトマップ利用条件
COPYRIGHT © 1997 - 2012 Hitachi Metals, Ltd. ALL RIGHTS RESERVED.