| 鉛フリーはんだボール |
この製品は「
IT機器用材料・部品/環境保全・環境対応装置・部品・材料」
にも使用されています。 |
| 概要 |
新製造法によりBGA/CSP用高品質、低価格の鉛フリーはんだボールを実現しました。
|
| 独創性・優位性 |
- 高速液滴切断により高い生産速度
- 製造工程に油が不要で表面の酸化を抑制
- 組成のばらつきが少ない
|
| はんだボール製造法 |
| 従来法：油中造粒法 |
均一液滴噴霧法(UDS*法)
*UDS法: Uniform Droplet Spray Method |
 |
 |
○ 箔や細線への加工が必要
小径ボール、難塑性加工材不得手
○ 脱脂工程が手間、表面性状 劣
○ 生産速度が遅い |
○ 塑性加工不要難塑性加工材の製造容易
○ 油不要、表面酸化 少
○ ボールの組成ばらつきがない |
|
| 製造可能サイズ |
応用分野 |
直径60〜760 m |
Sn-Ag系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Ag-Cu-Bi系、Sn-Bi系、Sn-Cu系、Sn-Zn系、等、基本的にあらゆる鉛フリーはんだ組成に対応したボール製造が可能です
|
| 導入・採用にあたって |
| ■注意事項 |
| −素手でボールを取り扱うことはできません。 |
| −開封後は、できるだけ速やかに御使用ください。 |
| ■制約事項 |
| −極端な荷重や振動を加えるとボールに表面疵や変形を生じることがあります。 |
| −ボールマウンタ内での長期の滞留は黒化の原因となります。 |
| ■使用環境 |
| −微小なはんだボールは、極端な湿気、乾燥を嫌います。 |
| −クリーンルーム内での使用をお薦め致します。 |
|
|
|
|
|
