Hitachi Metals, Ltd.

新製造法によりBGA/CSP用高品質、低価格の鉛フリーはんだボールを実現しました。

• 高速液滴切断により高い生産速度
• 製造工程に油が不要で表面の酸化を抑制
• 組成のばらつきが少ない

	ファイル容量
特許情報	1,873KB

従来法：油中造粒法	均一液滴噴霧法(UDS*法) *UDS法: Uniform Droplet Spray Method
○ 箔や細線への加工が必要 小径ボール、難塑性加工材不得手 ○ 脱脂工程が手間、表面性状 劣 ○ 生産速度が遅い	○ 塑性加工不要難塑性加工材の製造容易 ○ 油不要、表面酸化 少 ○ ボールの組成ばらつきがない

直径60〜760μm

Sn-Ag系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Ag-Cu-Bi系、Sn-Bi系、Sn-Cu系、Sn-Zn系、等、基本的にあらゆる鉛フリーはんだ組成に対応したボール製造が可能です。

■注意事項
−素手でボールを取り扱うことはできません。
−開封後は、できるだけ速やかに御使用ください。
■制約事項
−極端な荷重や振動を加えるとボールに表面疵や変形を生じることがあります。
−ボールマウンタ内での長期の滞留は黒化の原因となります。
■使用環境
−微小なはんだボールは、極端な湿気、乾燥を嫌います。
−クリーンルーム内での使用をお薦め致します。

特殊鋼カンパニー　ターゲット材企画グループ　TEL : 03-3555-5387
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