日立金属株式会社 English
ここからグローバル・ナビゲーション トップ 企業情報 ニュースリリース 製品情報 株主・投資家情報 研究開発 採用情報 お問い合わせグローバル・ナビゲーションここまで

 日立金属トップページ > 製品情報 > コンピュータ・半導体IC用・装置・部品・材料 > 金属粉末射出成形チタン焼結製品

製品情報
IT機器用材料・部品
センサー部品
EMCノイズ対策部品・材料
電源部品
マグネット
平面ディスプレイ用ブラウン管用部品・材料
コンピュータ・半導体IC用・装置・部品・材料
自動車用部品・材料
環境保全・環境対応装置・部品・材料
配管・設備機器部材
高級工具鋼
金属・プラスチック製造加工用治工具材料
航空・宇宙機器・原子力用材料
建築・プラント部材
全製品一覧
 

 

コンピュータ・半導体IC用部品・材料・装置


金属粉末射出成形チタン焼結製品
概要
チタン(Ti)は、高比強度、高靭性、高耐食性を備えた材料であり、近年ますますその需要が高まりつつあります。しかし、チタンは難加工性材料であり、加工にコストがかかるという問題点がありました。今回、開発した金属粉末射出成形チタン焼結製品(MIM Ti焼結製品)は、当社が約10年の実績をもつ金属粉末射出成形(MIM)技術をチタンへ適用したものです。

1.MIMの工程
高強度・高靱性のSi3N4セラミックスに高熱伝導性を付与することで耐熱衝撃性および耐熱疲労性を向上させ、半導体モジュールの信頼性を大幅に改善しました。また、従来材のアルミナおよび窒化アルミでは不可能な新規モジュール構造を実現しました。


図1 MIM工程フローチャート
Fig.1 MIM process



2.MIM Ti焼結製品の特徴
(1)形状
鍛造では困難な三次元複雑形状品のニアネットシェイプ焼結体の製造が可能です(図2)


図2 MIM Ti焼結製品サンプル
Fig.2 Example of MIM Ti sintered parts




(2)焼結体特性
相対密度は97%であり、十分に焼結が進んだ組織となっています(図3)


図3 組織
Fig.3 Microstructure



機械的特性は、JIS3種の溶製材に匹敵します(表1)。また、引張試験による破断面は、延性破面を示し、十分な延性を持っていることがわかります(図4)


表1 MIM Ti焼結製品の特性
Table1 Properties of MIM Ti sintered parts

  MIM Ti焼結品 JIS3種の規格
相対密度(%) 97 100
引張強さ(NPa) 600±20 480〜620
伸び(%) 21±2 ≧18
0.2%耐力(NPa) 310±39 ≧345
硬さ(Hmv) 240±29


図4 破面
Fig.4 .Fracture surface



現在、さらに高硬度、高強度が要求される製品については、その要求特性に合ったTi合金のMIMによる製造が可能です。

問い合わせ先 個人情報保護方針
株式会社日立メタルプレシジョン 営業本部
 TEL: 03-5765-3078
 お問い合わせフォーム

Back Page to Top


個人情報保護方針サイトマップ利用条件
 
COPYRIGHT © 1997 - 2010 Hitachi Metals, Ltd. ALL RIGHTS RESERVED.