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コンピュータ・半導体IC用部品・材料・装置


ヒートスプレッダ材料(CIC、CMC)
概要

高熱伝導材料と低熱膨張材料を組み合わせたクラッドメタルです。LED、LD、電子部品などの各種放熱用部材に適しています。

特長

  1. 高熱伝導特性と低熱膨張特性を兼備
  2. コイル、シートまたは部品形状での供給が可能
  3. 切断、曲げ、絞り加工、エッチング、Niめっき他各種めっき処理が可能
各種ヒートスプレッダーの特性
[グラフ]各種ヒートスプレッダーの特性
CICにおけるチップからの放熱経路のイメージ図
[図]CICにおけるチップからの放熱経路のイメージ図

実装方法の工夫によって、チップから発生した熱は、 表層のCuを通して、効率良く放出できます。
CICのInvar比率と熱伝導率および熱膨張係数の関係
[グラフ]CICのInvar比率と熱伝導率および熱膨張係数の関係

製品加工例
[図]製品加工例

[図]製品加工例

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