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コンピュータ・半導体IC用・装置・部品・材料

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ヒートスプレッダ材料(CIC、CMC)

概要

高熱伝導材料と低熱膨張材料を組み合わせたクラッドメタルです。LED、LD、電子部品などの各種放熱用部材に適しています。

特長

  1. 高熱伝導特性と低熱膨張特性を兼備
  2. コイル、シートまたは部品形状での供給が可能
  3. 切断、曲げ、絞り加工、エッチング、Niめっき他各種めっき処理が可能

各種ヒートスプレッダーの特性

[グラフ]各種ヒートスプレッダーの特性

CICにおけるチップからの放熱経路のイメージ図

[図]CICにおけるチップからの放熱経路のイメージ図
実装方法の工夫によって、チップから発生した熱は、
表層のCuを通して、 効率良く放出できます。

CICのInvar比率と熱伝導率および熱膨張係数の関係

[グラフ]CICのInvar比率と熱伝導率および熱膨張係数の関係

製品加工例

[図]製品加工例

[図]製品加工例
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株式会社NEOMAXマテリアル 営業部東部グル−プ 03-5765-4411
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