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コンピュータ・半導体IC用・装置・部品・材料

ヒートスプレッダ材料（CIC、CMC）

概要

特長

各種ヒートスプレッダーの特性

CICにおけるチップからの放熱経路のイメージ図

実装方法の工夫によって、チップから発生した熱は、
表層のCuを通して、 効率良く放出できます。

CICのInvar比率と熱伝導率および熱膨張係数の関係

製品加工例

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