CUP-1は、既存のりん銅ろうに比べて熱伝導率が高いという特長を有したりん銅ろう材です。

1. 広幅のコイル状圧延箔での供給が可能
2. 既存のりん銅ろう(JIS Z 3264 BCUP-1〜6)に比べて延性に優れ、プレスも可能
3. 熱伝導率が高く(BCUP-2に比べて約1.7倍)、フィレット部のボイドが少ないため、ろう付け部の熱伝導が優れ、熱交換効率が向上
4. 既存のりん銅ろう(BCUP-1，2)と同等の条件でろう付けできるため、現在使用されている炉でろう付けが可能
5. 人体に有害な物質を含まず、フラックスは不要
6. 銅基材とのクラッド化も可能

既存品（Ｂ−ＣＵＰ１）

通常りん銅ろうは下の反応のようにろう中のCu3Pの働きによりフラックスなしでろう付けを行なっています。 　2Cu3P +5CuO → P2O5↑+ 11Cu このときに発生するガス(P2O5)によって市販のりん銅ろうはろう付け部に多くのボイドが存在し、それにより接合強度の低下が起こっていました。

開発品（ＣＵＰ−１）

ＣＵＰ−１はP量をろう付けに必要な最小限まで抑えているため、ろう付け部のボイド発生量が少なく、信頼性のあるろう付けができます。