半導体はエレクトロニクスの核となる重要な電子材料部品です。

当社はトランジスタやIC（集積回路）など、半導体のパッケージ用金属電子材のトップメー力一として、常に最先端のマテリアルと高度な加工技術でユーザー二一ズにあった高性能な半導体関連材料を提供しています。

当社の代表的な半導体関連材料には、42アロイ、アルミクラッド42アロイ、PGA（ピングリッドアレイ）用ピン、銅芯ハンダボール、各種ヒートシンク材などがあります。

板材の製造プロセス

原料を高温で溶解して所定の成分の合金とした後、熱間圧延、冷間圧廷によって厚さを減少させ、所定の板厚に仕上げる。
中間で、適宜熱処理（焼鈍）を加えて板材の加工性を回復させる。

線材の製造プロセス

原料を高温で溶解し所定の成分の合金とした後、熱間圧延とダイスによる冷間伸線によって直径を減少させて所定の線径に仕上げる。
中間で焼鈍及び研削・探傷を行う。