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コンピュータ・半導体IC用部品・材料・装置


クラッド

[写真]クラッド

概要

種類の異なる金属板を圧接するクラッドは、組み合わせる材質や厚さ比の選択により単板では得られないユニークな特性を持たせることができます。

主要用途としては、ボタン型電池の封口板、リード端子、IC用リードフレーム、AV機器用磁気ヘッドのケース、各種リレー接点用などがあります。当社ではお客様のニーズに合った最適なクラッドを開発提供しています。

クラッド技術利用例
ご要求 クラッド例
誘導性と強度が必要な時 SUS-Cu-SUS(耐食性良好)
強度を持たせ接触抵抗を下げたい時 Ni-SUS
導電性+強度+接触抵抗の3つとも満足させたい時 Ni-SUS-Cu-SUS
膨張係数を対象物に合わせ 接合したい時
ろう付けには ⇒銀ろう/コバール等
Alワイヤーボンド ⇒Al/42合金等
片面はんだ付け、片面ワイヤーボンド ⇒Al/42合金/はんだ
膨張係数を対象物に合わせ熱伝導もかせぎたい時 Cu-Inver-Cu
加熱するだけではんだ付けをしたい時 はんだ-Ni-コバール-Ni  
軟質磁性と非磁性の組み合わせが必要な時 キュプロニッケル/パーマロイ  
磁気シールドと耐磨耗性(強度)を合わせ持たせたい時 パーマロイ/SUS
溶接性と導電性を合わせ持たせたい時 Cu/モネル
メタライズなしにセラミックやTi等とはり合わせたい時 活性金属ろう  
製品一覧


複合後の主な特性の求め方

記号一覧

σB :引張強さ
E :縦弾性係数
D :密度
R :体積抵抗率
K :熱伝導率
α :熱膨張係数
t1, t2, ・・・tn :各構成材の厚さ
σ1, σ2, ・・・σn :各構成材の引張強さ
E1, E2, ・・・En :各構成材の縦弾性係数
D1, D2, ・・・Dn :各構成材の密度
a1, a2, ・・・an :各構成材の厚さの割合
R1, R2, ・・・Rn :各構成材の体積抵抗率
K1, K2, ・・・Kn :各構成材の熱伝導率
α1, α2, ・・・αn :各構成材の熱膨張係数

機械的性質(表面に平行方向)

引張強さ

降伏強さについても同様の関係式が成立します。

縦弾性係数

密度

 

電気的性質

電気抵抗

体積低効率

(クラッド板では、Niの厚み比率を50%とすることで、体積抵抗率はNiの1/3の 2.9×10-8Ω・mとなります。50%Ni-Cu合金では、50×10-8Ω・mとなります。)

熱的性質

熱伝導率

[1]表面に垂直方向
[2]表面に平行方向

熱膨張係数

[1]表面に垂直方向


[2]表面に平行方向(3層の場合)
製造プロセス

複合合金の製造プロセス

表面研磨した素板を重ねて圧接、圧廷した後、焼鈍を行い接合を強固にする。
その後は通常の板材と同じ工程で加工され、最終的に所定の幅にスリッタ(幅切断)する。

[図]クラッドの製造プロセス
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株式会社NEOMAXマテリアル
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 03-5765-4411
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