Hitachi Metals, Ltd.

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コンピュータ・半導体IC用・装置・部品・材料

各種めっき技術

特長

電気めっき：銅、ニッケル、銀、金　ほか

PGA用ピン	SMDパッケージ用リッド

めっき後のろう付け、熱処理加工等にも対応可能。

はんだめっき：鉛フリーはんだ（スズ，スズ−銀　ほか)

Cu芯はんだボール

めっき厚　5.00〜最大50.0µmまで可能

無電解めっき：ニッケル−リン（高、中リン)，銅，金　ほか

被めっき素材

セラミックス、プラスチック、ガラス、金属 セラミックス+金属（金属上パターンめっき）　他

Cu/セラミックス

接合基板への選択無電解Ni-Pめっきが可能

問い合わせ先

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