Hitachi Metals, Ltd.

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コンピュータ・半導体IC用・装置・部品・材料

高耐食性コーティング

薄膜金、タンタルコーティング

特長

1µm以下の金、タンタルコーティングにより大幅に耐食性を向上させることが可能。

用途

導電性高耐食材料（固体高分子型燃料電池用セパレータ材等）

耐食性

pH 1.0 　　硫酸溶液	500時間 変化なし
1000ppm　フッ酸溶液
1000ppm　ギ酸溶液

　(SUS316にAu0.1µmコーティング)

絶縁・高耐食コーティング

特長

有機系、無機酸化物系のコーティングにより絶縁性、耐熱性、耐食性の向上が可能。

例 ポリイミドコーティング（コーティング厚み2µm）

用途

ケース材やパイプ内面の高耐食化（曲部へのつき回り性にも優れる。）

耐食性

1000ppm フッ酸溶液	500時間浸漬変化無し
150ppm　ギ酸溶液	150時間浸漬変化無し

SUS304 ポリイミドコーティング	SUS304 Ta2O5コーティング
SUS316L 未コーティング	Al 未コーティング

腐食試験結果例（1000ppmフッ酸溶液500時間浸漬）

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