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コンピュータ・半導体IC用・装置・部品・材料

重要なお知らせ
本ホームページに記載されている製品情報は、製品概要です。
採用にあたっては、必ず担当部署にお問合せの上、詳細な資料等をご請求ください。

コンピュータ・半導体IC用装置・部品・材料

リードフレーム材料/リードワイヤ材料
YSSみがき帯鋼
スパッタリング・ターゲット材
パワー半導体モジュール用Si3N4絶縁基板
マスフローコントローラ SAM®・Aera®
冷水供給機器 HICSチルドタワー®
リニアモータ
マグネット
金属粉末射出成形チタン焼結製品
セラミックスシンチレータ
金属粉末射出成形コバール光通信用部品
ヒートスプレッダ材料
りん銅ろう材(CUP-1)
半導体用材料
ブラウン管用材料
磁性材料
クラッド
バイメタル
特殊材料
個片加工技術
表面処理加工技術
薄膜磁気ヘッド用セラミックス基板

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