Hitachi Metals, Ltd.

種類の異なる金属板を圧接するクラッドは、組み合わせる材質や厚さ比の選択により単板では得られないユニークな特性を持たせることができます。

主要用途としては、ボタン型電池の封口板、リード端子、IC用リードフレーム、AV機器用磁気ヘッドのケース、各種リレー接点用などがあります。当社ではお客様のニーズに合った最適なクラッドを開発提供しています。

ご要求	クラッド例
誘導性と強度が必要な時	SUS-Cu-SUS（耐食性良好）
強度を持たせ接触抵抗を下げたい時	Ni-SUS
導電性+強度+接触抵抗の3つとも満足させたい時	Ni-SUS-Cu-SUS
膨張係数を対象物に合わせ 接合したい時	ろう付けには ⇒銀ろう/コバール等 Alワイヤーボンド ⇒Al/42合金等 片面はんだ付け、片面ワイヤーボンド ⇒Al/42合金/はんだ
膨張係数を対象物に合わせ熱伝導もかせぎたい時	Cu-Inver-Cu
加熱するだけではんだ付けをしたい時	はんだ-Ｎｉ-コバール-Ni
軟質磁性と非磁性の組み合わせが必要な時	キュプロニッケル/パーマロイ
磁気シールドと耐磨耗性（強度）を合わせ持たせたい時	パーマロイ/ＳＵＳ
溶接性と導電性を合わせ持たせたい時	Cu/モネル
メタライズなしにセラミックやTi等とはり合わせたい時	活性金属ろう

• 製品名	ファイル容量
  特性一覧	39KB

記号一覧

σB ：引張強さ E ：縦弾性係数 D ：密度 R ：体積抵抗率 K ：熱伝導率 α ：熱膨張係数

t1, t2, ・・・tn ：各構成材の厚さ σ1, σ2, ・・・σn ：各構成材の引張強さ E1, E2, ・・・En ：各構成材の縦弾性係数 D1, D2, ・・・Dn ：各構成材の密度 a1, a2, ・・・an ：各構成材の厚さの割合 R1, R2, ・・・Rn ：各構成材の体積抵抗率 K1, K2, ・・・Kn ：各構成材の熱伝導率 α1, α2, ・・・αn ：各構成材の熱膨張係数

機械的性質（表面に平行方向）

■引張強さ 降伏強さについても同様の関係式が成立します。	■縦弾性係数
■密度

電気的性質

■電気抵抗 体積低効率 （クラッド板では、Niの厚み比率を50％とすることで、体積抵抗率はNiの1/3の 2.9×10-8Ω・mとなります。50％Ni-Cu合金では、50×10-8Ω・mとなります。）

熱的性質

■熱伝導率
［1］表面に垂直方向	［2］表面に平行方向
■熱膨張係数 ［1］表面に垂直方向 ［2］表面に平行方向（3層の場合）

• 複合合金の製造プロセス

  表面研磨した素板を重ねて圧接、圧廷した後、焼鈍を行い接合を強固にする。
  その後は通常の板材と同じ工程で加工され、最終的に所定の幅にスリッタ（幅切断）する。
  
  
  

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