| 各種めっき技術 |
特長 |
- ラックめっきから微小個片めっきまで対応
- 電気めっきから無電解めっきまで対応
- 鉛フリーめっき対応（はんだめっき・無電解Ｎｉめっき など)
|
| 電気めっき：銅、ニッケル、銀、金 ほか |
|
めっき後のろう付け、熱処理加工等にも対応可能。
|
| はんだめっき：鉛フリーはんだ（スズ，スズ−銀 ほか) |
Cu芯はんだボール
めっき厚 5.00〜最大50.0µmまで可能
|
| 無電解めっき：ニッケル−リン（高、中リン)，銅，金 ほか |
被めっき素材
- セラミックス、プラスチック、ガラス、金属
- セラミックス+金属（金属上パターンめっき） 他
|
 |
Cu/セラミックス
接合基板への選択無電解Ni-Pめっきが可能
|
|
|
|
|
®
