配管・設備機器部材
りん銅ろう材(CUP-1)
概要
CUP-1は、既存のりん銅ろうに比べて熱伝導率が高いという特長を有したりん銅ろう材です。
特長
- 広幅のコイル状圧延箔での供給が可能
- 既存のりん銅ろう(JIS Z 3264 BCUP-1〜6)に比べて延性に優れ、プレスも可能
- 熱伝導率が高く(BCUP-2に比べて約1.7倍)、フィレット部のボイドが少ないため、ろう付け部の熱伝導が優れ、熱交換効率が向上
- 既存のりん銅ろう(BCUP-1,2)と同等の条件でろう付けできるため、現在使用されている炉でろう付けが可能
- 人体に有害な物質を含まず、フラックスは不要
- 銅基材とのクラッド化も可能
成分・ろう付け温度
| 化学成分 | Cu-P |
|---|---|
| ろう付け温度 | 740〜840℃ |
| 共晶温度 | 710℃ |
ろう付け部の信頼性
(ろう付け条件:800℃×10分in H2 )
![[図]既存品(B−CUP1)の場合【フィレット部のボイドが多い】](img_p01/p26_1.gif)
![[図]開発品(CUP−1)の場合【フィレット部のボイドが少ない】](img_p01/p26_2.gif)
既存品(B−CUP1)
![[図]既存品(B−CUP1)の場合【フィレット部のボイドが多い】](img_p01/p26_1.gif)
通常りん銅ろうは下の反応のようにろう中のCu3Pの働きによりフラックスなしでろう付けを行なっています。
2Cu3P +5CuO → P2O5↑+ 11Cu
このときに発生するガス(P2O5)によって市販のりん銅ろうはろう付け部に多くのボイドが存在し、それにより接合強度の低下が起こっていました。
2Cu3P +5CuO → P2O5↑+ 11Cu
このときに発生するガス(P2O5)によって市販のりん銅ろうはろう付け部に多くのボイドが存在し、それにより接合強度の低下が起こっていました。
開発品(CUP−1)
![[図]開発品(CUP−1)の場合【フィレット部のボイドが少ない】](img_p01/p26_2.gif)
CUP−1はP量をろう付けに必要な最小限まで抑えているため、ろう付け部のボイド発生量が少なく、信頼性のあるろう付けができます。
クラッド化について
-
CUP−1は,銅基材とのクラッド化が可能です。
クラッドメタルの形態は2層材・3層材のどちらでも選択可能です。![[グラフ]CICのInvar比率と熱伝導率および熱膨張係数の関係](img_p01/p26_3.gif)
熱伝導率について
| 熱伝導率(W/m・K) | |
|---|---|
| 開発品(CUP−1) | 46.1 |
| 既存品(BCUP−2) | 27.5 |
CUP−1は既存のりん銅ろうに比べて熱伝導率が高いという特長を有します。
さらに、CUP−1のろう付け部には左記のようにボイドが少ないという特長があるため,ろう付け部の熱伝導率には上表以上の差が生じます。
さらに、CUP−1のろう付け部には左記のようにボイドが少ないという特長があるため,ろう付け部の熱伝導率には上表以上の差が生じます。
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株式会社NEOMAXマテリアル 営業部東部グル−プ 03-5765-4411
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